本周全球光通信大会在美国洛杉矶举行，康宁、思科、Arista等巨头携新品亮相，焦点集中于如何在更小空间内塞入更高密度的光纤，以满足AI数据中心对高带宽和低延迟的爆发式需求。
华工科技（000988）核心子公司华工正源在全球光通信大会上发布了两个动态：一是成为XPO MSA(超高密度可插拔光模块多源协议联盟)的创始成员，全球首发12.8T XPO光模块；二是携手阿里云，动态展示全球首款3.2T NPO模块。
3月18日，华工正源总经理胡长飞接受证券时报记者采访时表示，随着算力需求的高速发展，光模块行业已经迎来每半年一次的技术迭代周期。华工正源在光模块领域的布局围绕光芯片、先进封装、光电信号处理等三大核心技术，“无论是NPO(近封装光学)、LPO(线性驱动可插拔光模块)、CPO(共封装光学)，还是此次发布的XPO(超高密度可插拔光模块)，都基于这些核心能力做延伸和迭代”。
深度参与标准制定
随着算力集群规模不断扩张，高速、高效、低功耗的互连与连接技术成为支撑AI算力集群运行的关键。此次全球光通信大会上，XPO MSA等多个多源协议组织相继宣布成立，聚焦超大规模AI数据中心的互连需求。
XPO MSA由交换机巨头Arista牵头，通过创新性的液冷可插拔光模块形态设计，解决在超高密度下的散热挑战，满足带宽需求的同时，又能够保障灵活性。目前参与企业包括20多家主流光模块供应商。
作为XPO MSA创始成员，胡长飞表示，华工正源深度参与标准制定，“这标志着我们正式迈向标准引领的新阶段”。公司此次首发的12.8T XPO模块，具备集成液冷方案、优化温控设计、精简元器件、兼容主流光互联方案等优势。
与此同时，华工正源与阿里云联合研发的全球首款3.2T NPO模块，成为展台另一焦点。胡长飞将其形容为“在可插拔与CPO之间找到了平衡”，该方案采用全栈自研硅光技术，单个光引擎实现3.2Tbit/s传输，功耗降低50%以上，单位面积速率容量是传统800G模块的11.4倍。
NPO技术落地取得进展
此次全球光通信大会期间，“AI春晚”英伟达开发者大会正在举办。据TrendForce最新研究，英伟达下一代AI算力柜将聚焦高密度芯片互连与高速数据传输，Scale-Up及跨机柜Scale-Out有望成为数据中心核心课题，预计CPO在AI数据中心光模块的渗透率将持续提升。
胡长飞表示，CPO光电一体化方案在良率和可靠性上仍面临相当大的挑战，同时CPO的高度集成性也带来较高的运维风险。NPO既不采用传统可插拔光模块，也不进行CPO那样的深度集成，而是在技术创新与产业化可行性之间寻求平衡。
得益于NPO路线的开放性和可维护性，华工正源在技术落地层面取得了实质性进展。胡长飞介绍，公司3.2T NPO产品成熟度已达80%—90%。核心挑战在于光电集成的合封装工艺，公司基于自研硅光芯片已突破关键工艺节点。NPO在交换机侧的技术已基本成熟，服务器侧仍面临部分应用层面的适配挑战，但整体难度可控，更多是与客户在新场景下的协同优化。
胡长飞预计，在3.2T速率上，可插拔光模块仍将是主流，NPO将成为第二大方案，CPO则会在特定场景中占据优势。
供应链成交付关键
随着头部云服务商大幅上调2026年资本开支计划，今年光模块行业的确定性增长已成共识。胡长飞透露，目前华工正源800G和1.6T产品的订单可见度已覆盖全年，有客户开始锁定2027年产能。
光通信市场研究机构LightCounting指出，AI基础设施供应链中的多重瓶颈，包括GPU、内存、交换芯片等，仍将限制市场扩张速度。目前光芯片和光模块的产能正逐步追赶需求，但这可能导致供应商之间竞争加剧。
“随着行业迭代速度缩短到半年周期，头部企业研发投入从‘几亿级’跃升至‘几十亿级’。”胡长飞表示，未来光模块行业将是龙头竞争的局面，头部企业必须同步具备快速研发、全球制造和跨链整合能力。
面对旺盛需求，交付成为最大挑战。胡长飞坦言：“订单远远超出预期，我们在半年前就开始备货，但现在的订单已经是当时预期的两到三倍。”上游物料全球性紧缺，尤其是DSP芯片和高端激光器等，仍是行业共性难题。
为应对供应链压力，华工正源通过自研光芯片构建自主保障能力，覆盖硅光芯片、EML激光器、CW光源等，并正在布局薄膜铌酸锂和量子点激光器等下一代技术。胡长飞预计，到今年四五月份，公司的供应链可以基本匹配订单需求，海外市场将成为华工正源业绩增长的核心引擎。
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